特許

J-GLOBAL ID：200903015242153548

複合電子部品

発明者： 金子 敏己 ,  堂垣内 一雄 ,  加納 修 ,  川口 正彦 ,  松田 勝治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251314
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106200
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 異なる材料にてそれぞれ構成された少なくとも二つの積層体の焼結特性に制約されることなく製造することができ、かつ異種材料間の相互拡散を防止し、異種材料間の界面における歪みも低減することができる複合電子部品を得る。【構成】 予めそれぞれの最適焼成温度にて焼結された積層インダクタ部9と積層コンデンサ部15を、熱可塑性ポリイミド樹脂18を介して重ね合わせ、真空度が10×10-1Torr程度以下、温度が約300〜400°C、圧力が約40kg/cm2、圧着時間が約30分の条件の下、真空熱圧着する。

請求項（抜粋）：

異なる材料にてそれぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、ポリイミド樹脂を介して重ね合わせて真空熱圧着して積層したことを特徴とする複合電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 ,  H01F 27/42 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-312999
  
• 特開平4-267319