特許
J-GLOBAL ID：200903015245442885
ワイヤボンディング検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175310
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 簡単な手法でボンディングされたワイヤを検査することができるワイヤボンディング検査装置の提供。【構成】 半導体チップのボンディングワイヤに対し、所定方向から実質的に複数のスリット光を照明する照明手段と、該照明手段の照明方向とは異なる方向から、照明されたワイヤを撮像する撮像手段と、該撮像手段で得られた画像を画像処理することによってワイヤ検査する処理手段とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体チップのボンディングワイヤに対し、所定方向から実質的に複数のスリット光を照明する照明手段と、該照明手段の照明方向とは異なる方向から、照明されたワイヤを撮像する撮像手段と、該撮像手段で得られた画像を画像処理することによってワイヤ検査する処理手段と、を有することを特徴とするワイヤボンディング検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01B 11/24
, H01L 21/60 321
