特許
J-GLOBAL ID：200903015246356044
異方性導電接着フィルム、その製造方法、フリップチップ実装方法、およびフリップチップ実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295694
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135561
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 仮接続の状態でフリップチップ単体の接続・動作の検査ができ、検査時に不良が出たときにはその場でリペアができる異方性導電接着フィルム、およびこれを使用したフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】 本発明の異方性導電接着フィルム8は、熱硬化型接着剤7からなる膜に導電粒子を含むものである。ここで、導電粒子は弾力性導電粒子9であり、弾力性導電粒子9の直径は、熱硬化型剤接着剤7の膜の厚さより少し大きく、弾力性導電粒子9の表面は、膜の両面から露出し、弾力性導電粒子9の熱硬化型接着剤7の膜の平面方向の位置は、弾力性導電粒子9がフリップチップ1の電極2に接触する位置にある。基板4の電極5とフリップチップ1の電極2の間に、この異方性導電接着フィルム8の弾力性導電粒子9を挟み付けて、基板4の電極5とフリップチップ1の電極2を接続・接着する。
請求項（抜粋）：
セパレータ上に形成した、熱硬化型接着剤からなる膜に、導電粒子を含む異方性導電接着フィルムにおいて、上記導電粒子は弾力性導電粒子であり、上記弾力性導電粒子の直径は、上記膜の厚さより少し大きく、上記弾力性導電粒子の表面は、上記膜の両面から露出し、上記弾力性導電粒子の上記膜の平面方向の位置は、上記弾力性導電粒子がフリップチップの電極に接触する位置であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C09J 7/02
, C09J 9/02
H01L 21/60 311 S
, C09J 7/02 Z
, C09J 9/02
