プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032169
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228070
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】基材のパッドへのはんだ供給を行うとともに大きな工数や新たなマスク等を要しないで厚みのあるはんだをソルダレジストダムと同時に形成する。【構成】基材1のあらかじめ形成されているパッド1上に、はんだ層3をめっきにより形成し、これにソルダレジスト4を塗布して全露光する。次いで、はんだ層3のヒュージングを行い、その後、ヒュージングによってくずれたソルダレジスト5を粗化除去する。次いで、形成されたソルダレジストダム7を用いてはんだをもりあげ、もりあげられたはんだ8を形成する。

請求項（抜粋）：

基材表面にパッドを含む金属の導体層を形成する工程と、所定の前記パッド上に前記金属よりも低融点の表面金属層を形成する工程と、前記基材表面に樹脂を塗布し前記表面金属層を樹脂層で被覆する工程と、前記基材を前記金属の融点よりも低く前記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこの表面金属層を溶融する工程と、化学的に粗化し洗浄して前記表面金属層上の前記樹脂層を除去する工程と、前記基材を溶融はんだに浸漬し前記表面金属層上にはんだを形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , H05K 3/24 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 3/28 B , H05K 3/24 B , H05K 3/34 505 A

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