特許

J-GLOBAL ID：200903015280265783

柱状パターン付キャリヤ金属箔

発明者： 坪松 良明 ,  中山 肇 ,  福富 直樹 ,  海東 光一 ,  吉富 泰宣
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-132839
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235667
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】 高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。【解決手段】 キャリヤー金属箔の片面に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成する。柱状パターン面を内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを絶縁基材内に埋め込む。キャリヤー金属箔の柱状パターンを形成した面の反対面上に第一の配線パターンを形成する。第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第一の配線パターンを第二の絶縁基材内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する。層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

キャリヤ金属箔と、金属箔と、前記キャリヤ金属箔と前記金属箔との間に配置された前記金属箔とはエッチング条件の異なる金属薄層とを備え、前記金属箔のエッチングにより形成され、その表面が防錆処理された層間接続を行う柱状パターンが形成された柱状パターン付きキャリヤ金属箔。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

FI (4件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 S ,  H05K1/11 N ,  H01L23/12 N

Fターム (34件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-104675   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-282893
  
• 特開平3-108798