特許
J-GLOBAL ID:200903015287884276

半導体産業用スキャンヒータ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 順三 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-263991
公開番号(公開出願番号):特開2003-077623
出願日: 2001年08月31日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウエハの加熱面を均一に加熱でき、かつ温度調整機能に優れた半導体産業用スキャンヒータを提供すること。【解決手段】 半導体ウエハの加熱面を均一にかつ、必要な熱量を適時に供給するため、基板表面のうちの半導体ウエハが位置する側とは反対側の面の下辺部に、板面に平行に移動する移動発熱体を配設する。また、上記基板は窒化物セラミックまたは炭化物セラミックから形成し、基板表面のうちの半導体ウエハが位置する側とは反対側の面に、固定発熱体を形成する。
請求項(抜粋):
基板表面のうちの半導体ウエハが位置する側とは反対側の面の下辺部に、板面に平行に移動する移動発熱体を配設したことを特徴とする半導体産業用スキャンヒータ。
IPC (3件):
H05B 3/20 328 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/027
FI (3件):
H05B 3/20 328 ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/30 567
Fターム (12件):
3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA04 ,  3K034AA10 ,  3K034BB06 ,  3K034DA01 ,  3K034HA04 ,  3K034HA10 ,  3K034JA05 ,  3K034JA10 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

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