特許
J-GLOBAL ID：200903015289992513
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278253
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215982
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器に使用されるデジタル回路等のノイズ対策部品等の用途に用いられている各種セラミック電子部品において、孔の周辺にはセラミック積層体を形成することができなかったという課題を解決し、小型のセラミック電子部品を製造することを目的とする。【構成】 複数個の孔を有するベース基板表面に前記孔を塞ぐように形成されたセラミック積層体に対して、前記ベース基板をマスクとしてサンドブラスト方法等を用いて、前記セラミック積層体に複数個の貫通孔を形成した後、前記貫通孔を外部電極の形成に応用することにより、前記ベース基板の孔周辺まで各種セラミック積層部分を形成することができ、小型化を実現することができる。
請求項（抜粋）：
複数個の孔を有するベース基板表面に前記孔を覆うように内部電極を有する未焼成のセラミック積層体を形成し、その後前記ベース基板をマスクとして前記セラミック積層体の前記孔と対応する位置に複数個の貫通孔を形成し、その後前記セラミック積層体の貫通孔に前記内部電極に接続される外部電極を形成するセラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 346
, H05K 1/16
, H05K 3/46
