特許

J-GLOBAL ID：200903015297108886

超伝導素子の実装装置

発明者： 小谷 誠剛
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087479
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302868
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】本発明は冷却を必要とする超伝導素子を実装する超伝導素子の実装装置に関し、小型化を図ることを目的とする。【構成】冷却集積回路チップ25が実装される第1の容器22と、この第1の容器22に収納されて冷却集積回路チップ25を極低温に保持する第1の冷媒31と、第1の容器22と隔壁24を介して熱的に接続された第2の容器23と、第1の冷媒31よりも低い液化温度を有し第2の容器23に収納された第2の冷媒32と、この第1の冷媒31を液化する能力を有し第2の容器23に配設された冷却ヘッド29及び冷凍機30とを具備し、第1の容器22を第2の容器23に対して上部に配設する。

請求項（抜粋）：

超伝導素子(25)が実装される第1の容器(22)と、該第1の容器(22)に収納されて該超伝導素子(25)を極低温に保持する第1の冷媒(31)と、該第1の容器(22)と隔壁(24)を介して熱的に接続された第2の容器23)と、該第1の冷媒(31)よりも低い液化温度を有し、該第2の容器(23)に収納された第2の冷媒(32)と、該第1の冷媒(31)を液化する能力を有し、該第2の容器(23)に配設された冷却手段(29,30)とを具備してなることを特徴とする超伝導素子の実装装置。