特許
J-GLOBAL ID：200903015298094781
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004911
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195535
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 大電流を給配電する配線基板で、小電流用回路に電流容量に応じて細い回路導体を使用することを可能にし、設計変更を容易にし、回路導体端部の接続端子に電線用の接続端子をそのまま使用できるようにする。【構成】 絶縁基板上に複数本の非絶縁導体素線の集合体を束線にした回路導体を敷設し回路を形成したことを特徴とする配線基板。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に少なくとも複数本の非絶縁導体素線の集合体を敷設し、回路を形成したことを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02
, H01B 7/00 301
, H01B 7/08
, H05K 3/10
, H05K 3/20
