特許

J-GLOBAL ID：200903015312574660

絶縁被膜付き部材とそれを用いた配線基板、及び絶縁被膜付き部材の製造方法と配線基板の製造方法

発明者： 倉持 悟
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-360299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091719
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 コア基板の一面に半導体素子を搭載し、他の面には外部端子部を設け、コア部に設けられたスルホールを介して 両面を電気的に接続するタイプのエリアアレイタイプの樹脂封止型半導体装置用の基板で、近年の更なる多端子化にも対応できる微細配線、多層配線ができ、且つ、コア部に設けるスルーホールを高い信頼性を有する充填タイプのスルーホールとすることができる配線基板を提供する。【解決手段】 貫通孔部に電解めっきにより金属めっきを形成して、充填タイプのスルーホールとして、ベース基板の片面に配線部のみを形成した配線基板であって、スルーホール部に充填される電解めっきは、ベース基板の配線部を形成していない他方の面側に、はみ出るように電解めっきにより金属めっきが形成されている。

請求項（抜粋）：

金属基材と、その表面全体を被膜する電着絶縁材料を備えたことを特徴とする絶縁被膜付き部材。

IPC (6件)：

H05K 1/05 ,  C25D 7/00 ,  C25D 13/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/05 A ,  C25D 7/00 J ,  C25D 13/00 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 K