特許

J-GLOBAL ID：200903015313766155

半導体モジュールの構造とその取り付け方法

発明者： 原田 正文
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-322338
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148371
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 小型に実装可能な半導体モジュールを提供する。【解決手段】 絶縁性基板の表面に形成された外部端子と、半導体チップの端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するよう接合して成る半導体モジュールを、プリント配線板上の配線パターン上に電気的に接続したものに於いて、前記絶縁性基板の外部端子を、前記絶縁性基板の半導体チップを搭載した面のみに形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の表面に形成された外部端子と、半導体チップの端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するよう接合して成る半導体モジュールを、プリント配線板上の配線パターン上に電気的に接続したものに於いて、前記絶縁性基板の外部端子を、前記絶縁性基板の半導体チップを搭載した面のみに形成したことを特徴とする半導体モジュールの構造。