光送受信器及びその組立方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077496
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270747
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】電子回路用基板のケースへの保持に、接着剤やねじ類の使用を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、かつ、光半導体モジュールと電子回路用基板の電気接続に、リードフォーミング治具の必要性を廃し、組立作業時間の短縮、工数の削減を図り、低コストの光送受信器を得る。【解決手段】ケース14の一部分を変形加工した爪15及びブロック16の薄板状突起17とケース底面との間に電子回路用基板5を挟み込み保持するようにした。さらに、上記ブロック16に設けた穴22に光半導体モジュールのリード端子4を挿入し、かつ、フレキシブル基板21を用いて光半導体モジュール3と電子回路用基板5を電気接続した。

請求項（抜粋）：

それぞれの電気極性を有する複数個のリード端子が設けられた光半導体モジュールと、上記リード端子と対応するそれぞれの電気極性を有する複数個のランドあるいはスルーホールが設けられた電子回路用基板と、上記電子回路用基板を側面に設けた爪と底面との間にはさみこんで保持するケースと、上記光半導体モジュールを保持し、かつ、上記複数個のリード端子と対応する複数個の穴を設け、かつ、上記ケースの相対する二側面に設けた穴又は凸部と嵌合するような凸部又は穴を設け、かつ、上記電子回路用基板を上記ケースの底面とではさみこんで保持するための薄板状突起を設けたブロックと、上記光半導体モジュールの複数個のリード端子と対応する複数個の穴を設け、かつ、上記電子回路用基板の複数個のランドあるいはスルーホールと対応する複数個の端子を設けることにより、上記光半導体モジュールと上記電子回路用基板を電気接続するフレキシブル基板と、上記ケースを覆うカバーとを具備したこと特徴とする光送受信器。

IPC (4件)：

H04B 10/14 , H04B 10/135 , H04B 10/13 , H04B 10/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-140793
特開昭60-140793

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