特許
J-GLOBAL ID：200903015331362045
接触素子の膠着を減少する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061130
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019754
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 微小機械装置の接触素子の間の膠着を減少する。【構成】 微小機械装置の接触素子の間の膠着を減少する方法を説明した。更に、装置の素子が膠着する惧れが少なくした微小機械装置を説明した。微小機械装置(10)に於ける膠着を減少する方法は、第1の接触素子(14)の上に保護層(26)を形成して、第1の接触素子(14)が別の接触素子(20)に膠着する惧れを減少する。保護層(26)はテフロン-AFの様なフルオロ重合体で形成することができる。
請求項（抜粋）：
微小機械装置の接触素子の膠着を減少する方法に於て、重合体被覆を用いて第1の接触素子の上に保護層を形成して被覆素子を形成し、こうして該被覆素子が別の接触素子に膠着する惧れを減少し、前記保護層を形成する工程は、前記微小機械装置の製造中に行なわれる方法。
IPC (2件)：
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