特許
J-GLOBAL ID：200903015333950700
プリプレグの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205361
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228715
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 多層のプリント配線板の絶縁性、及び耐熱性が向上し、かつ、組み合わせが容易で、打コンの発生が少ないプリプレグの製造方法を提供することにある。【構成】 プリプレグの製造方法であって、厚さ300μm未満の基材に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化した、上記樹脂の含浸量が30〜60wt%の一次プリプレグを複数重ねた状態で加熱し、上記一次プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次プリプレグどおしを固着させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
厚さ300μm未満の基材に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化した、上記樹脂の含浸量が30〜60wt%の一次プリプレグを複数重ねた状態で加熱し、上記一次プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次プリプレグどおしを固着させることを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (6件)：
C08J 5/24
, B29B 11/16
, B29B 15/10
, C08J 5/04
, H05K 1/03
, B29K105:08
