特許

J-GLOBAL ID：200903015340943026

熱硬化性樹脂組成物及び硬化物

発明者： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  富吉 和俊 ,  鳴海 学
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093887
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262961
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 耐湿信頼性に優れた硬化物を与え、表面実装半導体装置用封止樹脂として好適な熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を得る。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及びパーフルオロアルキルエーテル基を有するオルガノポリシロキサンを配合する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)無機質充填剤(D)パーフルオロアルキルエーテル基を有するオルガノポリシロキサンを配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31