導電性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101010
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026916
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【目的】IC包装用導電性樹脂組成物を提供する。【構成】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(a)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し、JIS-K-7215によるデユロメータA型表面硬度が90以下の(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂1〜30重量部を含有してなり、かつ、(b)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、カーボンブラックの脱離の少ないことを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物、それよりなるIC包装用の成形品およびシート。

請求項（抜粋）：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック及び(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂からなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(a)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し、JIS-K-7215によるデユロメータA型表面硬度が90以下の(C)エチレン-α-オレフィン共重合体樹脂1〜30重量部を含有してなり、かつ、(b)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、カーボンブラックの脱離の少ないことを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 71/12 , B65D 85/86 , C08J 5/00 CEZ , C08J 5/18 , C08K 3/04 , C08L 23/08 , H01B 1/24

FI (8件)：

C08L 71/12 , C08J 5/00 CEZ , C08J 5/18 , C08K 3/04 , C08L 23/08 , H01B 1/24 Z , B65D 85/38 S , B65D 85/38 D

Fターム (26件)：

3E096BA08 , 3E096CA01 , 3E096CA11 , 3E096EA02X , 3E096FA07 , 3E096GA01 , 4F071AA15 , 4F071AA51 , 4F071AB03 , 4F071AE15 , 4F071AF36 , 4F071AH12 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC08 , 4J002BB05X , 4J002BC03W , 4J002BN15W , 4J002CH07W , 4J002DA036 , 4J002FD116 , 4J002GQ02 , 5G301DA18 , 5G301DA43 , 5G301DA60 , 5G301DD10

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