特許

J-GLOBAL ID：200903015348264942

ホットメルト型シール材組成物

発明者： 冨田 厚志 ,  岩塚 祐二
出願人/特許権者： アイカ工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213559
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040330
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：

【要約】【課題】 従来、シール材にはシリコーン系等の反応固化型、溶融物を吐出塗布するホットメルト型が使用されてきた。しかし前者では性能発現に長時間を要する欠点があり、後者では柔軟性が不足する、加熱による圧縮永久歪みが大きく加工品、施工物等の動きに追従できずシール性に課題が残されていた。【解決手段】 数平均分子量が10万以上のスチレン系ブロックコポリマー、微少球状充填剤並びに粘度調整剤を必須成分とするホツトメルト型シール材組成物により、従来の課題を解決できた。

請求項（抜粋）：

数平均分子量Mnが10万以上の高分子量スチレン系ブロックコポリマー及び微少球状充填剤及び粘度調整剤を必須成分とし、JISK6262の規定に準拠する測定法による60°Cから100°Cの圧縮永久歪みが90%以下であるホットメルト型シール材組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/10 ,  C08L 53/00 ,  C09D 5/34 ,  C09D153/00

FI (5件)：

C09K 3/10 K ,  C09K 3/10 Z ,  C08L 53/00 ,  C09D 5/34 ,  C09D153/00

Fターム (28件)：

4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA26 ,  4H017AA27 ,  4H017AA31 ,  4H017AA39 ,  4H017AB17 ,  4H017AC02 ,  4H017AC16 ,  4H017AC19 ,  4J002AE052 ,  4J002BB012 ,  4J002BB172 ,  4J002BB182 ,  4J002BP011 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD332 ,  4J002GJ02 ,  4J038CQ011 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038KA21 ,  4J038MA14