半導体ウエハ-移載装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316584
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135709
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】ウエハ-移載の処理を簡略化して時間を短縮すると共に、使用効率を向上させた半導体ウエハ-移載装置を提供すること。【解決手段】第1のキャリアカセット15、16のスライド溝15c、16cにウエハ-を収納し、タ-ンテ-ブル5上の第1のキャリアカセット載置板6に載置する。第2のキャリアカセット17をタ-ンテ-ブル5上の第2のキャリアカセット載置板9a、9bに載置する。プッシャ-12を矢視X方向から移動させ、第1、第2のプッシュ板13a、13bにより第1のキャリアカセット15、16から第2のキャリアカセット17へウエハ-を移載する。所定の工程で処理終了時にタ-ンテ-ブルを図示の位置から180度回転させ、第2のキャリアカセット17から第1のキャリアカセット15、16へウエハ-を移載する。

請求項（抜粋）：

固定台に設置されるタ-ンテ-ブルと、ウエハ-を収納する複数段のスライド溝が形成されている第1のキャリアカセットおよび第2のキャリアカセットと、前記キャリアカセットのスライド溝に収納されているウエハ-を押圧するプッシュ板を設けたプッシャ-とを備え、第1のキャリアカセットおよび第2のキャリアカセットを初期の位置にあるタ-ンテ-ブル上に載置して、第1のキャリアカセットから第2のキャリアカセットにウエハ-を移載し、タ-ンテ-ブルを初期の位置から180度回転して、第2のキャリアカセットから第1のキャリアカセットにウエハ-を移載することを特徴とする半導体ウエハ-移載装置。

Fターム (10件)：

5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031DA09 , 5F031FA01 , 5F031FA09 , 5F031FA11 , 5F031FA15 , 5F031GA54 , 5F031GA55 , 5F031PA30

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