特許

J-GLOBAL ID：200903015351604908

電子部品およびその製造方法

発明者： 安藤 英子 ,  菊地 広 ,  佐藤 俊彦 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-018843
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213743
出願日： 1996年02月05日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが封止されてバンプを有する半導体装置の配線基板に対する位置決めを容易に行うことのでき、且つ、規定量以上のバンプの潰れを防止することのできる電子部品を提供する。【解決手段】 回路素子の形成された半導体チップ2がバンプ10を有するパッケージ基板5に搭載されて封止された半導体装置3と、この半導体装置3が実装された配線基板4と、一方側が配線基板4に形成された位置決め孔4aと、他方側がパッケージ基板5に形成された装着孔5cと嵌合して半導体装置3を配線基板4の所定位置に位置決めする支柱部12a、およびこの支柱部12aの中途位置において外方に向けて形成されるとともに半導体装置3と配線基板4との間に位置してバンプ10のリフロー時に両者を規定間隔に保持するスペーサ部12bからなる複数本の支持ピン12とを有する電子部品1である。

請求項（抜粋）：

回路素子の形成された半導体チップがバンプを有するパッケージ基板に搭載されて封止された半導体装置と、前記半導体装置が実装された配線基板と、一方側が前記配線基板に形成された位置決め孔と嵌合して前記半導体装置を前記配線基板の所定位置に位置決めする支柱部、およびこの支柱部の中途位置において外方に向けて形成されるとともに前記半導体装置と前記配線基板との間に位置して前記バンプのリフロー時に両者を規定間隔に保持するスペーサ部からなる複数本の支持ピンとを有することを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L