特許
J-GLOBAL ID：200903015352265538
ICソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032345
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245162
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 ICソケットにおけるICの乗せ部とセパレータ枠部を、両者の隅部を経た一体構造にし、セパレータ枠部のセパレータを、コンタクトピンを位置決めするものに専用化して、コンタクトピンの微細ピッチ化に対応可能にする。【構成】 コンタクトピン9を多数整列配置したソケット本体1と、IC36の乗せ部15を備え、且つバネ手段を介して上下動可能に取り付けられると共に上方へ付勢されている受け台14と、コンタクトピン9を案内して位置決め且つ分割するセパレータ23を備え、且つ乗せ部15の外周にこの乗せ部15の隅部の継ぎ部17を経て一体に配設されていて、セパレータ23が乗せ部15と分離しているセパレータ枠部18と、ソケット本体1に枢支されて、リード端子37をコンタクトピン9に向けて押圧可能なパッドを有する押え体とからなる。
請求項（抜粋）：
IC素子のリード端子と電気的接続を成すコンタクトピンを多数整列配置させたソケット本体と、前記IC素子を搭載可能な乗せ部を備え、且つバネ手段を介して上下動可能に取り付けられると共に上方へ付勢されている受け台と、コンタクトピンを案内して位置決め且つ分割するセパレータを備え、且つ前記乗せ部の外周にこの乗せ部の隅部の継ぎ部を経て一体に配設されていて、セパレータが乗せ部と分離しているセパレータ枠部と、前記ソケット本体に枢支されて、前記リード端子をコンタクトピンに向けて押圧可能なパッドを有する押え体とからなることを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
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