特許
J-GLOBAL ID：200903015352442448
電子部品の標印装置および方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-194298
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045467
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 電子部品単体に対する標印と、こうして標印された電子部品単体のエンボステープへのテーピングとを、簡便な装置によって達成することを目的とする。【構成】 間欠送りされるエンボステープTaの部品収容凹部Cに順次電子部品Pを装填し、このエンボステープの上面に封止テープTbを添着してゆくに際し、上記エンボステープの部品収容凹部C内に装填された電子部品Pに対して紫外線硬化型標印インクによって標印を行うとともに、紫外線照射によって上記電子部品上に付着した標印インクを硬化させるようにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部品収容凹部が等間隔に形成されたエンボステープを間欠送りしながら、上記収容凹部内に順次電子部品を装填し、電子部品装填後のエンボステープ上面に封止テープを添着するテーピング機構と、上記テーピング機構における電子部品装填部よりもテープ搬送方向前方側において、上記収容凹部内の電子部品に紫外線硬化型標印インクによって標印を行う標印機構と、上記テーピング機構における上記標印部よりもテープ搬送方向前方側において、上記収容凹部内の電子部品に紫外線を照射して標印インクを硬化させる紫外線照射部と、を備えること特徴とする、電子部品の標印装置。
IPC (3件)：
H01L 23/00
, B65B 15/04
, B65D 73/02
