マイクロストリップライン伝送線路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲柳▼川信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107210
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】パッド部配線のインピーダンスを信号線路のインピーダンスに整合させることが可能なマイクロストリップライン伝送回路の提供。【解決手段】接地面の一部を形成する金属製ケース2に凹部3を設け、チップ部品実装用パッド部14と接地面との間隔をh2だけ広げたため、このパッド部14と接地面間の静電容量を減らすことができる。すなわち、パッド部14の幅をマイクロストリップ線路12の幅より広げたため増加した分の静電容量を減らすことができる。これにより、パッド部14と接地面間のインピーダンスをマイクロストリップ線路12と接地電位用パターン1間のインピーダンスに整合させることができる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板と、この誘電体基板の表面上に設けられた信号線路と、前記誘電体基板の裏面上において少なくとも前記信号線路と対向する面に設けられた接地部材とで構成されるマイクロストリップライン伝送線路であって、前記信号線路は線路幅の広い部分と狭い部分とを有し、前記信号線路幅の広い部分と前記接地部材との間隔を、前記信号線路幅の狭い部分と前記接地部材との間隔より広くしたことを特徴とするマイクロストリップライン伝送線路。

IPC (2件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603

FI (2件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603 A

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