特許
J-GLOBAL ID：200903015353464240
塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120954
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326564
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】レジスト液などの塗布液を基板表面に均一に供給することができる塗布装置を提供する。【構成】 導入口14と吐出口との間に第1および第2の貯溜部18,20がそれぞれ導入口14から吐出口10に向けて流れるレジスト液の流れに沿って直列に配置される。また、各貯溜部18,20は、その幅が吐出口側に進むしたがって広がっている。さらに、導入口14に対向して遮断部22が設けられており、導入口14を介して導入されたレジスト液が直接的に第2の貯溜部20に供給されないように、レジスト液の流れを規制している。
請求項（抜粋）：
基板の表面に所定の塗布液を塗布して、その薄膜を形成する塗布装置において、基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板の表面に向けて塗布液を供給する塗布液供給手段とを有し、前記塗布液供給手段が、塗布液が導入される導入口と、基板表面に向けて塗布液を吐出する吐出口と、前記導入口と前記吐出口との間に互いに直列に配置され、前記導入口に導入された塗布液を前記吐出口に供給する複数の貯溜部と、を有する塗布液供給ノズルを含むことを特徴とする塗布装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B05C 5/00
, B05C 5/02
, B05C 11/08
, G03F 7/16 501
