特許

J-GLOBAL ID：200903015353556676

電子部品実装体の不良抑制方法及び不良抑制装置

発明者： 石丸 幸宏 ,  竹沢 弘輝 ,  北江 孝史 ,  三谷 力 ,  小掠 哲義
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356089
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158319
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】電子部品と基板との接続部分の信頼性が高く、高密度実装が可能な電子部品実装体の不良抑制方法及び不良抑制装置を提供する。【解決手段】電子部品にかかる電気的負荷を一定にして、前記電子部品と前記電子部品を実装する基板との接続部分にかかる熱を一定にすることで、熱変化により生じる負荷を抑制する。

請求項（抜粋）：

電子部品にかかる電気的負荷を一定にして、前記電子部品と前記電子部品を実装する基板との接続部分にかかる熱を一定にすることで、熱変化により生じる負荷を抑制することを特徴とする電子部品実装体の不良抑制方法。

Fターム (2件)：

5F036AA04 ,  5F036BF05