特許
J-GLOBAL ID：200903015354482501
半導体スイッチ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043514
公開番号（公開出願番号）：特開平6-261556
出願日： 1993年03月04日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】各スイッチング素子に流れる電流を等しくするとともに、各スイッチング素子を接続する導体のリアクタンスを減らして、スイッチング素子の転流時におけるサージ電圧を抑える。【構成】スイッチング素子1のコレクタ端子相互を端子を分岐端子部3bを介して直流入力導体3にそれぞれ接続する。スイッチング素子2のエミッタ端子相互も、直流入力導体3と対称的な直流入力導体3でそれぞれ接続し、直流入力導体3,4は隣接して平行に配設する。スイッチング素子1のエミッタ端子は、接続導体5Cの片側を介して交流導体5Aに接続し、スイッチング素子2のコレクタ端子は、接続導体5Cの他側を介して交流導体5Bに接続する。
請求項（抜粋）：
直列に接続される一対の素子が複数隣接され、片側の素子のコレクタが片側の直流導体に接続され、他側の素子のエミッタが他側の直流導体に接続され、片側の素子のエミッタと他側の素子のコレクタが交流導体に接続された半導体スイッチ装置において、前記片側の直流導体と前記他側の直流導体を平行に隣接し、前記交流導体を一対の交流導体に分割したことを特徴とする半導体スイッチ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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