発光ダイオードランプ組立体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：樋口武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197441
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041551
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】広い発光面積を有し、しかも軸上の明るさが高く、均一な発光面を得る。【解決手段】球面状に湾曲して凹陥する凹陥部4bを備え、その凹陥部4bの内側表面が反射面4cとして形成されたリフレクタ4と、リフレクタ4に取付けられ、先端が凹陥部4bの開口の面内に沿ってその開口の中央まで伸びるリードフレーム5と、凹陥部4bの開口の中央においてリードフレーム5の凹陥部4b側の表面にボンディングされたLEDチップ6と、LEDチップ6の周囲を封止する樹脂モールド7とを具備する。LEDチップ6から180度の立体角の全範囲に亘って放射された放射光を、球頭面等の凹曲面からなる反射面4cによって前方側に指向的に反射させることができる。そのため、軽量な構造で、軸上(正面)明るさが高い発光面を得ることができる。

請求項（抜粋）：

球面状に湾曲して凹陥する凹陥部を備え、凹曲面からなるその凹陥部の内側表面が反射面として形成されたリフレクタと、前記リフレクタに取付けられ、先端が前記凹陥部の開口の面内に沿ってその開口の中央まで延びる複数本のリードフレームと、前記リードフレームに電気的に接続され、前記凹陥部の開口の中央において前記リードフレームの前記凹陥部側の表面に取付けられた発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップとその電気的接続部を封止し、かつ、前記複数本のリードフレームを相互に機械的に結合する光透過性の樹脂からなる樹脂モールドとを具備することを特徴とする発光ダイオードランプ組立体。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , F21Q 1/00

FI (2件)：

H01L 33/00 N , F21Q 1/00 N

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-230274
特開平1-143366
特開昭58-082581

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