特許
J-GLOBAL ID：200903015365993516
パターンカット方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125153
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327186
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】パターンカット方法に係り、特にレーザ光によって基板上に形成されたメタルパターンをカットするパターンカット方法に関し、パターンを構成するメタルにパターンカット性が左右されない、微細エリアのパターンカットが可能であることを前提に、パターンカット部下の絶縁層および内層パターンにダメージを与えないようにすることを目的とする。【構成】基板1上に形成されたメタルパターン3にレーザ光を照射してパターンカットするパターンカット方法において、パターンカット対象となったメタルパターン3のレーザ光吸収率に応じて、照射するレーザ光の照射倍率を可変にして、パターンカットするよう構成する。
請求項（抜粋）：
基板(1)上に形成されたメタルパターン(3)にレーザ光を照射してパターンカットするパターンカット方法において、パターンカット対象となったメタルパターン(3)のレーザ光吸収率に応じて、照射するレーザ光の径を可変にして、パターンカットすることを特徴とするパターンカット方法。
IPC (3件)：
H05K 3/22
, B23K 26/00
, B23K 26/18
