特許

J-GLOBAL ID：200903015369589205

静電荷像現像用カプセル化粒子及びその製造方法、及びそれを用いた導電性配線パターンの形成方法

発明者： 高柳 均 ,  相馬 由紀子
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025501
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231053
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 静電記録方式あるいは電子写真法により高密度かつ高精度の配線パターンの印刷が可能であり、空隙や欠陥等のない高精度、かつ低抵抗の導電性パターンを形成することが可能な静電荷現像用カプセル化粒子及びその製造方法、及びそれを用いた導電性配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂により金属微粒子がカプセル化された静電荷像現像用カプセル化粒子において、(1)前記カプセル化粒子が、1つの粒子中に複数の金属微粒子を含有する構造であり、(2)前記カプセル化粒子の平均円形度が0.97以上であり、(3)前記絶縁性樹脂の前記カプセル化粒子に対する重量割合が20重量%以下であることを特徴とする静電荷像現像用カプセル化粒子を用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂により金属微粒子がカプセル化された静電荷像現像用カプセル化粒子において、(1)前記カプセル化粒子が、1つの粒子中に複数の金属微粒子を含有する構造であり、(2)前記カプセル化粒子の平均円形度が0.97以上であり、(3)前記絶縁性樹脂の前記カプセル化粒子に対する重量割合が20重量%以下であることを特徴とする静電荷像現像用カプセル化粒子。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  G03G 9/08 311 ,  G03G 9/087 ,  G03G 9/08 391 ,  H05K 3/12 630

FI (8件)：

H01B 5/00 E ,  H01B 5/00 H ,  H01B 5/00 K ,  G03G 9/08 311 ,  G03G 9/08 391 ,  H05K 3/12 630 A ,  G03G 9/08 321 ,  G03G 9/08 381

Fターム (28件)：

2H005AA01 ,  2H005AA11 ,  2H005AA15 ,  2H005AA29 ,  2H005AB07 ,  2H005CA17 ,  2H005CA26 ,  2H005CA28 ,  2H005CB06 ,  2H005EA05 ,  2H005EA07 ,  5E343BB22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB78 ,  5E343DD72 ,  5E343GG08 ,  5G307AA08