特許
J-GLOBAL ID：200903015372933812
高熱伝導性回路モジュールの製造方法及び高熱伝導性回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004019610
公開番号（公開出願番号）：WO2006-070457
出願日： 2004年12月28日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
電子部品で発生する熱の放熱性が高い回路モジュールを効率よく低コストで製造する方法及び高精度に電子部品を実装できる回路モジュールを提供する。高熱伝導性を有する金属層と絶縁性樹脂層とを積層して、金属層が絶縁性樹脂によって接着されて一体化された積層体を形成し、一体化された積層体から複数のパッケージを切り出す、各パッケージは金属ベースとこれらを電気的に隔離すると共に両者を機械的に結合する絶縁スペーサで構成され、上記金属ベースは上記の金属層の一部で形成され、上記絶縁スペーサは上記の絶縁性樹脂層の一部で形成され、少なくとも2つの端子を備えた電子部品を上記パッケージ上に配置し、各端子をそれぞれ絶縁スペーサで隔てられた金属ベースへ電気接続する。
請求項（抜粋）：
回路基板へ実装される高熱伝導性回路モジュールの製造方法であって、以下の過程よりなる:
高熱伝導性で導電材料である少なくとも2枚の金属層を間に絶縁性樹脂層を介して積層して、金属層が絶縁樹脂層によって結合されて一体化された積層体を形成し、
上記の一体化された積層体をスライスしてパッケージを切り出し、2つの金属ベースがこれらを電気的に隔離すると共に両者を機械的に結合する絶縁スペーサで結合されたパッケージを得る、上記金属ベースは上記の金属層の一部で形成され、上記絶縁スペーサは上記の絶縁性樹脂層の一部で形成され、
少なくとも2つの端子を備えた少なくとも一つの電子部品を上記パッケージの実装面に配置する、この実装面は上記積層体をスライスする切断面で規定される、
上記絶縁スペーサにて隔てられた異なる金属ベースへ少なくとも2つの各端子を電気接続する。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L33/00 N
, H01L23/48 F
, H01L23/48 Y
5F041AA33
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA92
, 5F041DB07
, 5F041FF11
