特許
J-GLOBAL ID:200903015382700417

圧電デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-068941
公開番号(公開出願番号):特開2009-225223
出願日: 2008年03月18日
公開日(公表日): 2009年10月01日
要約:
【課題】圧電振動子の2つの端子に夫々生じる浮遊容量を略等しくする手段を得る。【解決手段】4つの実装端子のうち、2つの実装端子は2つの素子搭載用パッドと夫々導通したHOT実装端子、他の2つの実装端子はGND実装端子であり、且つ、2つのHOT実装端子と2つの素子搭載用パッドとが対称関係とならないように配置された圧電デバイスであって、2つのHOT実装端子と接地間に発生する浮遊容量が略等しくなるように、2つのHOT実装端子のうち浮遊容量が小さい側のHOT実装端子に近接してGND実装端子から内部配線を延在し、設けるようにした。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧電基板と、該圧電基板の表裏両面に夫々形成された励振電極と、前記励振電極から夫 々前記圧電基板の端縁に引き出されたリード端子と、を備えた圧電振動素子と、 上面に前記圧電振動素子のリード端子が電気的に接合される2つの素子搭載用パッドを 備えた絶縁基板と、略矩形の外部底面に夫々配置された複数の実装端子と、前記各素子搭 載用パッドと2つの前記実装端子とを導通する内部配線と、を有する表面実装用パッケー ジと、を備え、 前記複数の実装端子のうち、2つの実装端子は前記2つの素子搭載用パッドと夫々導通 したHOT実装端子、他の実装端子はGND実装端子であり、且つ、前記2つのHOT実 装端子と前記2つの素子搭載用パッドとが対称関係とならないように配置された圧電デバ イスであって、 前記2つのHOT実装端子と接地間に発生する浮遊容量が略等しくなるように、前記2 つのHOT実装端子のうち、前記浮遊容量が小さい側のHOT実装端子に近接して前記G ND実装端子から内部配線を延在し、設けたことを特徴とする圧電デバイス。
IPC (1件):
H03H 9/02
FI (1件):
H03H9/02 A
Fターム (11件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 水晶振動子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-084590   出願人:京セラ株式会社

前のページに戻る