特許
J-GLOBAL ID：200903015382889560
配線修正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191431
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045683
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【構成】基板上に形成された下層配線16と上層配線17の間に層間絶縁膜18を有する配線交差部の上層配線17に断線部19が生じた場合、絶縁膜を形成するためのスピン オン グラス20を先端内径約1μmに絞り込んだ硝子ピペット3に注入し、断線部19を有する配線交差部に硝子ピペット3を接触させ、断線部19を含む領域に微量塗布させる。この配線交差部にレーザ光をSOG20の塗布領域と同程度もしくは広い領域に照射する。レーザ光を照射した領域は局所的な加熱による分解を起こして絶縁膜21が析出する。更に、絶縁膜21上にトリフロロ酢酸パラジウム等の金属錯体溶液22を配線状に同様の方法で微量塗布し、同じくレーザ光を照射することにより金属膜23を形成する。【効果】複数層の配線交差部に発生した断線もしくは短絡欠陥を安価に且つ他のパターンにダメージを与えることなく修正することが出来る。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された複数層の配線の交差部に発生した断線欠陥に対して、断線欠陥部を含む配線交差部に絶縁膜を形成するための材料液を局所的に微量塗布し、レーザ光もしくはUV光を照射することにより絶縁膜を析出させ、その上層に金属膜を形成するための材料液を微量塗布して同様にレーザ光を照射することにより金属膜を析出させて断線欠陥を修正することを特徴とする配線修正方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/768
H01L 21/88 Z
, H01L 21/90 W
