特許
J-GLOBAL ID:200903015383388000
塗布装置および塗布方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-346141
公開番号(公開出願番号):特開平7-171479
出願日: 1993年12月21日
公開日(公表日): 1995年07月11日
要約:
【要約】【目的】 塗布液の使用量を減少させても基板表面全体に塗布液を行き渡らせて基板表面全体にその薄膜を形成することが可能な基板表面塗布装置および塗布方法を提供する。【構成】 スピンチャック2によって支持された基板1の表面に向けてフォトレジストが塗布液供給部3のノズル部5から吐出される。ノズル部5のノズルブロックには3次元移動機構が連結されており、ノズル部5から基板表面に向けてフォトレジストが吐出されながら、ノズル部5が基板表面に対して相対移動されて、基板表面において表面の全域より小さい所定の範囲全体にフォトレジストが供給される。フォトレジストの供給後に、基板1が回転され、その基板表面に供給されたフォトレジストが遠心力によって基板表面全体に拡散されて、フォトレジストの薄膜が均一に形成される。
請求項(抜粋):
基板表面に所定の塗布液を供給して基板表面に薄膜を形成する塗布装置において、基板を支持する基板支持手段と、基板支持手段に支持された基板表面の全域よりも小さい所定の範囲に塗布液を供給する塗布液供給手段と、塗布液供給手段によって塗布液が供給された基板を回転させて、基板表面の所定の範囲に供給された塗布液を基板表面全体に拡散させる基板回転手段と、を有していることを特徴とする塗布装置。
IPC (6件):
B05C 11/08
, B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-271113
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特開平4-300672
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特開平1-218664
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