特許

J-GLOBAL ID：200903015385471141

基板処理装置

発明者： 藤井 健二 ,  小山 芳弘
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266294
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112452
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】基板の汚染を防止するとともに、装置の小型化を図る。【解決手段】ノズルNを保持したブラケット5は、エアシリンダ35の駆動力がワイヤ機構40を介して伝達されることによって、水平方向に進退移動される。ワイヤ機構40は、鉛直方向に沿って配置されたエアシリンダ35のロッド36の進退移動を、スプライン軸11の水平スライド移動に変換して伝達する。このスプライン軸11の先端は、ベローズ6のフランジ61に結合されており、このフランジ61にブラケット5が取り付けられている。【効果】スプラッシュガード3にノズルNの通過を許容するための切欠きを形成しておく必要がないから、処理カップ1内の気流に乱れが生じない。そのため、パーティクルの発生を低減できる。また、エアシリンダ35を鉛直方向に沿って配置できるから、装置の奥行きを短くできる。

請求項（抜粋）：

基板に処理液を供給するためのノズルと、このノズルを保持し、水平方向に移動可能なノズル保持部材と、シリンダロッドを進退移動させるシリンダと、上記シリンダロッドの進退移動を上記ノズル保持部材の水平移動に変換するための機構手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/304 341 N ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/30 572 B