特許

J-GLOBAL ID：200903015395184795

フレキシブルプリント配線基板

発明者： 西岡 恒人
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-008616
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214805
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 半田付け不良を充分に少なくすることのできるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 パターン化された導体14が上方に形成されたベースフィルム13の下方に、粘着剤12を介して補強板11が設けられているフレキシブルプリント配線基板10の、導体14のランド部16に接続する接続端子17bを有するIC17の本体部17a及び導体14のランド部16に接続する接続端子18bを有するコネクタ18の本体部18aが位置する部分に、粘着剤12が露出するように、それぞれ孔20、11aを設ける。

請求項（抜粋）：

柔軟性がある絶縁フィルムの一方に導電パターンが形成され、他方に接着剤又は粘着剤を介して補強板が接着されており、前記導体パターンに接続される接続端子と本体部とを有する電子部品を搭載するフレキシブルプリント配線基板において、前記電子部品の本体部が配設されるべき部分の前記補強板及び/又は前記絶縁フィルムに、前記接着剤又は前記粘着剤が露出するような孔を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 1/02 C ,  H05K 1/02 D ,  H05K 3/34 501 Z