特許
J-GLOBAL ID：200903015397148060
回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047638
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251376
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】プローブピン同士の機械的な接触が発生したり、被検査部から剥離した導電性の異物が配線間に付着しても、電気的絶縁が確保されている高信頼性の半導体検査用プローブカードを容易に得ること。【解決手段】単結晶基板上に載置された単結晶回路上に針状単結晶を設け、前記針状単結晶及び単結晶回路上に導電層を設けてなる回路基板であって、前記導電層で被覆された針状単結晶の側面部、更に必要ならば、単結晶回路の上面に電着法で有機絶縁層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
単結晶基板上に載置された単結晶回路上に針状単結晶を設け、前記針状単結晶及び単結晶回路上に導電層を設けてなる回路基板の製造方法であって、前記導電層で被覆された針状単結晶の側面に電着法により有機絶縁層を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/64
, C25D 13/12
, G01N 37/00
, G01R 1/06
, H01L 21/66
H01L 21/64
, C25D 13/12 Z
, G01N 37/00 B
, G01N 37/00 G
, G01R 1/06 F
, H01L 21/66 B
