特許
J-GLOBAL ID：200903015400915590
電子部品の樹脂封止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031657
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241870
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 装置全体をコンパクトにする。【構成】 樹脂封止前のリードフレーム搬送機構5と、樹脂材料のタブレット搬送機構6と、樹脂封止後の製品搬送機構7とで、1つのハンド機構102 を共用する。このハンド機構102 が出入りするトランスファー成形機3は、装置全体を覆うカバー9の角部に位置させる。前記各搬送機構6,7,8は、トランスファー成形機3から出たときのハンド機構102 の位置に対して、放射状に位置させる。【効果】 カバー9内の角部にトランスファー成形機3を位置させたので、そのメインテナンスをカバー9の正面91側でも右側面92側でもできる。したがって、金型交換なども容易に、迅速にできる。
請求項（抜粋）：
電子部品本体部を自動的に樹脂封止する電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前の電子部品本体部を含むインサート物を装填するインサート物ストック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する樹脂材料ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機と、製品ストック部と、前記インサート物ストック部から成形機にインサート物を搬送するインサート物搬送機構と、前記樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を搬送する樹脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止されてなる製品を前記成形機から製品ストック部に搬送する製品搬送機構と、これらストック部、成形機および搬送機構の全体を覆うカバーとを備え、前記成形機に対して出入りし樹脂封止前のインサート物、樹脂材料または樹脂封止後の製品を着脱自在に保持して搬送するハンド機構を備え、このハンド機構を前記インサート物搬送機構と樹脂材料搬送機構と製品搬送機構とで共用したことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/50
, H01L 21/56
