特許
J-GLOBAL ID:200903015408783499

分電盤の枠体の取り付け構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-034577
公開番号(公開出願番号):特開平8-205326
出願日: 1995年01月30日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 簡単な構造で枠体の取り付け位置を変えることのできる分電盤の枠体の取り付け構造を提供すること。【構成】 箱体本体2に螺子7の受け部を設けると共に、箱体本体2に取り付けられる枠体1には螺子7が挿通可能な複数個の螺子挿通孔3,4,5を設け、螺子7の受け部と螺子挿通孔3とを対向させ、螺子7を挿通し枠体1を箱体本体2に固定させる際、枠体1の固定位置が変えられることである。
請求項(抜粋):
少なくとも箱体本体と枠体と扉体とから成る分電盤において、前記箱体本体に螺子の受け部を設けると共に、前記箱体本体に取り付けられる前記枠体には前記螺子が挿通可能な複数個の螺子挿通孔を設け、前記螺子の受け部と前記螺子挿通孔とを対向させ、前記螺子を挿通し前記枠体を前記箱体本体に固定させる際、前記枠体の固定位置が変えられることを特徴とする分電盤の枠体の取り付け構造。
IPC (2件):
H02B 1/40 ,  H02B 1/30
FI (2件):
H02B 9/00 B ,  H02B 1/08 A

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