特許
J-GLOBAL ID：200903015409837010

平型半導体素子用スタック

発明者：
矢野 利行

矢野 利行 について

, 
伊村 正幸

伊村 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241599
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060161
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は平型半導体素子とヒートシンクを交互に積層し、弾力的な加圧力を加えて構成した平型半導体素子用スタックにおける素子の交換を容易に行うことが出来るようにした平型半導体素子用スタックを得ることにある。【解決手段】 平型半導体素子3とヒートシンク4を交互に積層して構成した、平型半導体素子用スタック1の平型半導体素子3を交換できるようにする為に、加圧力を固定できるように加圧力判断部材90をスタック1と加圧支持板8Bとの間に配置し、また交換する平型半導体素子3の上下のヒートシンク4間に設けた支柱をテーパ付きのボルトで持ち上げて平型半導体素子3とヒートシンク4の間に隙間をつくる構造とした。前記加圧力判断部材90は、平型半導体素子交換後の再加圧力を表示することができる。
請求項（抜粋）：
対向配置した加圧支持板間に複数個の平型半導体素子とヒートシンクとを交互に積層した積層体を配置し、この積層体の両端に導体及び絶縁スペーサを配置し、少なくとも一方の絶縁スペーサと前記一方の加圧支持板間に加圧のための弾性体を配置し、前記対向する加圧支持板間を連結するように設けたスタッドボルトの締め付けにより前記弾性体を圧縮して積層体に加圧力を付加すると共に前記加圧力を保持するようにし、一端側に設けた大径球面座が前記積層体に当接し他側が前記弾性体を貫通するとともに加圧支持板を貫通して外方に突出するねじ部を有し且つ前記加圧支持板から突出するねじ部に取り付けられる盤部材を備えた加圧力判断部材を設け、前記平型半導体素子を挟む一対のヒートシンク間に設けられヒートシンクと平型半導体素子の間に隙間をつくる隙間形成手段を有することを特徴とする平型半導体素子用スタック。
IPC (2件)：
H01L 25/11 ,  H02M 1/00
FI (2件)：
H02M 1/00 Z ,  H01L 25/14 A
Fターム (3件)：
5H740MM08 ,  5H740PP01 ,  5H740PP06
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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