特許
J-GLOBAL ID：200903015412100738
回転式接点接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075115
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282675
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】充分な接合強度を確保でき、接点面の損傷及び金属粉の飛散を防止でき、高抵抗スペーサを省略でき、かつ、端子板が複雑な形状を有していても端子板が変形したり折損することがない接点接合方法を提供する。【構成】接点2を端子板1に押圧しつつ回転させて摩擦溶接原理で両者を接合する。一例において、接点2の接合面21から突起を設けたり、位置決め軸部を設ける。他例において、端子板1と接点2との間で通電しつつ摩擦接合を行ったり、両者を予め予熱する。
請求項（抜粋）：
良導電性金属からなり接合面が接点面と反対側に形成された接点を良導電金属からなる端子板に所定の付勢力で押圧しつつ自転させて前記接点の接合面を前記端子板に接合することを特徴とする回転式接点接合方法。
IPC (2件)：
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