特許

J-GLOBAL ID：200903015413340600

アークスポット溶接機によるコイル端末接合方法

発明者： 戸田 雅規 ,  森脇 茂
出願人/特許権者： 有限会社ショットアーク ,  東京ハイマックス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362449
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156537
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【目的】 アークスポット溶接機によるコイル端末の端子とワイヤーを接続する場合に、充分な溶接強度を持ち、しかも仕上がりのきれいな高品質のコイル端末接合方法を提供する。【構成】 電極と母材間にアークを発生させるとともに溶融部上に大気の流動を発生させ、コイルの電線被膜を完全燃焼させる。

請求項（抜粋）：

パルス化したアーク溶接制御電流により、不活性ガスの雰囲気中で電極と母材間にアークを発生させるとともに、溶融部上に大気の流動を発生させ、大気中の酸素分を溶融部に供給することにより、コイルの電線被膜を完全燃焼させ、溶接強度の増加と溶接仕上がりを向上させるアークスポット溶接機によるコイル端末接合方法。

IPC (9件)：

B23K 9/00 501 ,  B21F 15/00 ,  B23K 9/007 ,  B23K 9/09 ,  B23K 9/16 ,  B23K 9/167 ,  H01R 43/02 ,  H02G 1/14 ,  B23K101:38

FI (8件)：

B23K 9/00 501 N ,  B21F 15/00 A ,  B23K 9/007 ,  B23K 9/09 ,  B23K 9/16 L ,  B23K 9/167 A ,  H01R 43/02 B ,  H02G 1/14 A