特許

J-GLOBAL ID：200903015415787270

マルチチップモジュール用配線板

発明者： 佐々木 重邦 ,  松浦 徹 ,  冨室 久
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275921
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106724
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 従来要求されている種々の性能を有するマルチチップモジュール用配線板を提供する。【構成】 基板と配線間あるいは配線と配線間にポリイミド材料からなる絶縁層を有するマルチチップモジュール用配線板において、絶縁層が、次式(化1):【化1】で表される繰り返し単位のポリイミド構成要素をポリイミド中に70〜100mol %有するポリイミドを主構成要素とするポリイミド材料で構成されるマルチチップモジュール用配線板。【効果】 基板の反りが少なく、低い誘電率と飽和吸水率、優れた耐熱性をもつ。

請求項（抜粋）：

基板と配線間あるいは配線と配線間にポリイミド材料からなる絶縁層を有するマルチチップモジュール用配線板において、絶縁層が、次式(化1):【化1】で表される繰り返し単位のポリイミド構成要素をポリイミド中に70〜100mol %有するポリイミドを主構成要素とするポリイミド材料で構成されることを特徴とするマルチチップモジュール用配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  C08G 73/10 NTF ,  H01L 23/14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-176196
  
• 液晶素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-047804   出願人：キヤノン株式会社