特許

J-GLOBAL ID：200903015420497442

ワイヤボンドテープボール格子配列パッケージ

発明者： シューラー,ランドルフ・ディ ,  プレピス,アンソニー・アール ,  エバンズ,ハワード・イー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-507593
公開番号（公開出願番号）：特表平11-511294
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】テープボール格子配列パッケージは、スチフナに対する通常のフレキシブル回路基板の装着を逆にし、従来のように回路トレースがスチフナから遠い位置にあるのではなく回路トレースがスチフナと面するようにする。この構造は、従来必要であったはんだマスクを不必要とし、パッケージ製造のコストを低減する。

請求項（抜粋）：

高分子ベースシートと、ベースシートの少なくとも一方の側に形成した導電性トレースと、多数の導電性トレースの部分の間の一連の溝と、スチフナと、ベースシートをスチフナに接着する接着剤とを備え、その改良点は、スチフナに隣接する導電性トレースを用い、実質的に完全に各導電性トレース間のあらゆる隙間を埋めるために接着温度で十分に低い複素粘度と、接着剤が溝を流れてその間にある回路トレースを被覆するのを防止するために接着温度で十分に高い複素粘度とを有するボンディング用接着剤により、スチフナに隣接する導電性トレースとともにスチフナにベースシートを接着することを備える電子デバイス用改良パッケージ。