特許

J-GLOBAL ID：200903015420707315

ポンプ、冷却装置、および電子機器

発明者： 富岡 健太郎 ,  畑 由喜彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-133536
公開番号（公開出願番号）：特開2005-315158
出願日： 2004年04月28日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプを提供する。【解決手段】ポンプハウジング101は、CPU31と熱的に接続される受熱板122及びポンプ室118を有する。モータ103によって回転するインペラ102をポンプ室118内に設ける。ポンプハウジング101の少なくとも一部を、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも1種のフィラーを混ぜた樹脂で形成する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、 上記凹部内に設けられたロータと、 このロータに設けられたインペラと、 上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、 このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを具備し、 上記カバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。

IPC (4件)：

F04D29/22 ,  F04D29/42 ,  F04D29/58 ,  H05K7/20

FI (4件)：

F04D29/22 G ,  F04D29/42 F ,  F04D29/58 A ,  H05K7/20 M

Fターム (32件)：

3H033AA06 ,  3H033AA13 ,  3H033AA18 ,  3H033BB01 ,  3H033BB06 ,  3H033CC01 ,  3H033CC03 ,  3H033CC04 ,  3H033DD01 ,  3H033DD02 ,  3H033DD03 ,  3H033DD25 ,  3H033DD26 ,  3H033EE03 ,  3H033EE11 ,  3H034AA06 ,  3H034AA13 ,  3H034AA18 ,  3H034BB01 ,  3H034BB06 ,  3H034CC01 ,  3H034CC03 ,  3H034CC04 ,  3H034DD01 ,  3H034DD02 ,  3H034DD05 ,  3H034DD12 ,  3H034DD24 ,  3H034EE03 ,  3H034EE11 ,  5E322AA05 ,  5E322DA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3452059号公報(段落0038〜段落0043、図2)