特許

J-GLOBAL ID：200903015427082213

密封モジュールの開放、再生産方法及びそのための固定装置

発明者： テリー・エヌ・トラヴァー ,  エフ・アイヴァン・カストロ ,  ポール・エイ・オンティヴェロス ,  ロバート・フェルナンデス ,  ホセ・エル・サード
出願人/特許権者： カミンズ エンジン カンパニー,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-003780
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 密封電子モジュールを容易に再生することができる装置及び方法を提供すること。【解決手段】 前記モジュールが中央ハウジング11の周りで曲げられ密封された基板を有する密封されたエンジン制御モジュールを開放する装置及び方法が提供される。ハウジング11は、密封ビード40を露出することなく基板に損傷を与えることなく周縁が機械加工される。密封ビード40は、1つの実施の形態においてビードの溝を切断することによって破壊される。変形されたモジュールは開放した固定装置内に配置され、この開放した固定装置は、基板がハウジングの周りで曲げ戻される間、基板を曲がらないようによじれないように支持する。本発明の他の側面において、基板によって支持された回路基板が評価され変形され、基板が搬送される間、ねじれと折り曲げを防ぐように曲げ戻された基板にハンドリング支持体を取り付けることができる。基板を新しいハウジングの周りで折り曲げ閉鎖するために力を加えながら、基板を支持する閉鎖固定装置が考慮される。

請求項（抜粋）：

ハウジングと、前記ハウジングの上面に隣接した上方プレート及び前記ハウジングの下面に隣接した下方プレート、及び前記ハウジングの一方側に前記上方プレートと前記下方プレートとの間に形成された曲げ部分を有し、上に回路基板を支持して前記ハウジングの周りで折り曲げられた基板と、周縁で前記ハウジングと前記基板の前記上方プレートと前記下方プレートとの間に密封ビードを有する、密封モジュールを前記基板または前記回路基板に損傷を与えることなく開放する方法であって、前記密封モジュールのハウジングの周縁のみを機械加工して前記密封ビードを露出することと、前記モジュールの周縁の密封ビードを破壊することと、前記曲げ部分の周りで前記基板の曲げを戻すことと、前記上方プレートと前記下方プレートとの間から前記ハウジングを取り除くことと、を有することを特徴とする密封モジュールを開放する方法。

IPC (2件)：

F02D 41/00 ,  B60R 16/02 610

FI (2件)：

F02D 41/00 A ,  B60R 16/02 610 A