特許

J-GLOBAL ID：200903015427240862

電子装置

発明者： 大橋 繁男 ,  中島 忠克 ,  近藤 義広 ,  中川 毅 ,  岩井 進 ,  松島 均
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-114552
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】パーソナルコンピュータ等の携帯用の電子機器において、基板やその他構成機器の配置を制限することなく、CPUの冷却を行う。【解決手段】筐体7内底部に放熱板11を設け、この放熱板11に配線基板1を貫通する放熱ブロック16を取付ける。一方、第2の配線基板3に取り付けられたCPU2に拡大放熱板13を柔軟熱伝導部材12を介して取付け、さらに、拡大放熱板13を柔軟熱伝導部材17を介して放熱ブロックに接触させる。

請求項（抜粋）：

筐体に搭載されたキーボードと、この筐体内部に配線基板を備えた電子装置において、前記配線基板を、冷却対象となる素子を搭載した第2の配線基板と、前記冷却対象となる素子以外の素子を搭載した第1の配線基板とから構成し、前記筐体底部に放熱板を設け、前記キーボード、前記第2の配線基板、第1の配線基板及び前記放熱板をこの順に配置し、前記第1の配線基板に貫通孔を設け、この貫通孔を介して前記冷却対象となる素子と前記放熱板とを熱的に接続する手段とを備えた電子装置。

IPC (2件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-354010
  
• 携帯形電子計算機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-101500   出願人：株式会社日立製作所