特許
J-GLOBAL ID：200903015441520134
電子部品検査方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171139
公開番号（公開出願番号）：特開平6-018609
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】パワ-アンプモジュ-ル等におけるグランド端子の接触精度を作動特性と同時に検査できる電子部品検査方法及びその装置を提供すること。【構成】 導電材料から成るパッケ-ジ21aの一側に入・出力端子及び電源端子を備え該パッケ-ジ21aの一部をグランド端子21gとして使用される電子部品21を、導電性の検査台2上にグランド端子21gが接触するように押し付け、同状態で電子部品の電源端子に電源を供給し、入出力端子を利用して電子部品の作動特性を検査するようにした電子部品検査方法において、上記電源供給時にパッケ-ジ21aと検査台2との間の電位差を測定しているので、該電位差から重要な品質条件となるグランド端子21gの接触精度を電子部品21の作動特性と同時に検査することが可能であり、検査の信頼性を高めて高品質の電子部品を提供できる。
請求項（抜粋）：
導電材料から成るパッケ-ジの一側に入・出力端子及び電源端子を備え該パッケ-ジの一部をグランド端子として使用される電子部品を、導電性の検査台上にグランド端子が接触するように押し付け、同状態で電子部品の電源端子に電源を供給し、入出力端子を利用して電子部品の作動特性を検査するようにした電子部品検査方法において、上記電源供給時にパッケ-ジと検査台との間の電位差を測定した、ことを特徴とする電子部品検査方法。
IPC (2件)：
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