特許

J-GLOBAL ID：200903015446997753

集積回路の高効率冷却構造

発明者： 筑木 博之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094324
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283958
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 1枚のプリント配線基板上に実装された集積回路の冷却に、液冷と空冷を使い分け、冷却構造の簡素化を図る。【解決手段】 プリント配線基板1上には集積回路5、コネクタ2と風漏れ防止板8が設けられており、集積回路上にはヒートシンク3とコールドプレート6が半田4によって取り付けられている。コールドプレートには冷却水を配るための冷却水用配管7がつながっている。冷却水用配管の先には筐体に設けられている冷却水用配管が接続されており、この冷却水用配管上には冷却水を循環させるポンプと冷却水の熱を放出する放熱器が接続されている。また、筐体には、冷却用ファンがあり、ヒートシンクと放熱器に空気を送る。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板には、ヒートシンクを半田付けされた集積回路と、コールドプレートを半田付けされた集積回路が実装されており、前記コールドプレーとには冷却水用配管が接続されていることを特徴とする集積回路の高効率冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 液冷式電気部品冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-193610   出願人：ミヤチテクノス株式会社
• 伝導冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-283363   出願人：富士通株式会社
• 特開昭62-001300