特許

J-GLOBAL ID：200903015450624007

銅の表面処理液及びそれを用いた銅の表面処理方法並びにプリント配線板の製造法

発明者： 並木 務
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115861
公開番号（公開出願番号）：特開2001-295057
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】ホルムアルデヒドを長時間安定した状態で還元剤として用いることができ、作業効率を高めることができ、また、危険性の高いホルムアルデヒドを工場の外に排出する量を抑制することができる、銅の表面処理液及びそれを用いた銅の表面処理方法並びにプリント配線板の製造法を提供すること【解決手段】ホルムアルデヒドと四ホウ酸またはその塩を含む銅の表面処理液と、a.銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させて,銅表面に酸化銅を形成する工程、b.酸化処理した銅表面を水素化ホウ素アルカリを含む水溶液と接触させることによって,酸化処理した銅表面を還元処理する工程、c.ホルムアルデヒドと四ホウ酸またはその塩を含む銅の表面処理液に、接触させることによって,銅表面をさらに還元処理する工程によって銅表面に形成した酸化銅を金属銅に還元する銅の表面処理方法、並びにプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

ホルムアルデヒドと、四ホウ酸またはその塩を含む銅の表面処理液。

IPC (5件)：

C23C 18/16 ,  C23C 22/63 ,  C23C 22/83 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C23C 18/16 Z ,  C23C 22/63 ,  C23C 22/83 ,  H05K 3/22 Z ,  H05K 3/46 B

Fターム (49件)：

4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA31 ,  4K022CA02 ,  4K022CA14 ,  4K022DA07 ,  4K022DB03 ,  4K022DB06 ,  4K026AA06 ,  4K026BA08 ,  4K026BB06 ,  4K026BB10 ,  4K026CA15 ,  4K026CA18 ,  4K026CA23 ,  4K026CA34 ,  4K026CA36 ,  4K026EA02 ,  4K026EA10 ,  4K026EB02 ,  4K026EB04 ,  4K026EB05 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343CC33 ,  5E343CC43 ,  5E343CC46 ,  5E343CC50 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346BB01 ,  5E346CC51 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE38 ,  5E346GG01 ,  5E346GG16 ,  5E346GG27 ,  5E346HH13 ,  5E346HH33