特許

J-GLOBAL ID：200903015458637108

シールド線の導入端末部構造

発明者： 桑原 正紀
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-391641
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197306
出願日： 2001年12月25日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を可及的に少なくできると共に、液体に対する十分なシール性を得ることができる、シールド線の導入端末部構造を提供すること。【解決手段】 シールド線10の端部に、芯線11、絶縁内皮12及びシールド層13が順次露出し、芯線11の先端部に接続端子20が接続される。導電性材料により形成された筒状本体部30内に、シールド層13の露出部分をその内周面に接触させると共に、シールド線10の端部をその一端側開口より外方に延出させるようにして、シールド線10が挿通される。筒状本体部30の一端部から絶縁内皮12の露出部分を経て芯線11と接続端子20との接続部分に至る部分が、モールド部40内にインサート成形されている。

請求項（抜粋）：

シールド線を、ケーシングに形成された貫通孔を通って当該ケーシング内に導入するためのシールド線の導入端末部構造であって、前記シールド線は、芯線の外周囲に、絶縁内皮、シールド層及び絶縁外皮がこの順で形成された構成とされ、その先端部から前記芯線、前記絶縁内皮及び前記シールド層が順次露出されると共に、そのシールド線の先端部に露出する前記芯線に接続端子が接続され、導電性材料により前記貫通孔内に挿入可能な略筒状に形成され、前記シールド層の露出部分をその内周面に接触させると共に、前記シールド線の端部をその一端側開口より外方に延出させるようにして、前記シールド線が挿通された、筒状本体部を備え、少なくとも、前記筒状本体部の一端部から前記絶縁内皮の露出部分に至る部分が、ホットメルト樹脂により形成されるモールド部内にインサート成形された、シールド線の導入端末部構造。

IPC (3件)：

H01R 13/52 301 ,  H01R 9/05 ,  H01R 24/02

FI (3件)：

H01R 13/52 301 F ,  H01R 17/04 ,  H01R 9/05 Z

Fターム (14件)：

5E077BB07 ,  5E077FF24 ,  5E077JJ16 ,  5E077JJ17 ,  5E077JJ30 ,  5E087FF18 ,  5E087GG35 ,  5E087JJ07 ,  5E087JJ09 ,  5E087LL14 ,  5E087RR03 ,  5E087RR12 ,  5E087RR29 ,  5E087RR49