特許

J-GLOBAL ID：200903015462456509

断熱層被覆金型

発明者： 片岡 紘
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318086
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174561
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】 厚肉塗布性、成形耐久性、表面研磨性等に優れた断熱層被覆金型を提供する。【構成】 金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、0.01〜2mm厚の断熱層を被覆した金型であり、該断熱層はガラス転移温度が180°C以上、破断伸度が3.5%以上の耐熱性と耐衝撃性に優れた熱硬化性樹脂硬化物からなる断熱層被覆金型。

請求項（抜粋）：

金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、0.01〜2mm厚の断熱層を被覆した金型であり、該断熱層がガラス転移温度が180°C以上、破断伸度が3.5%以上の熱硬化性樹脂硬化物からなる断熱層被覆金型。

IPC (3件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  F16L 59/00